简介: |
我是上海金泰诺材料科技有限公司的陈工,联系地址是松乐路128号,我们公司是在上海松江的个体私营公司,公司专注于化工,胶粘剂,注册资金为人民币100--200万元,雇员数量为6--10人,年营业额为:人民币200--500万元,我们的主营业务有:导电胶、底填胶、导热灌封胶、UV胶、硅胶、环氧胶、环氧树脂、环氧固化剂,我们公司无进出口特权,我们是生产型公司,如果您有任何问题可以联系我。下面是我们公司的一些产品信息,您可以参考,同时更多信息也可以联系我的电话。 上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。 |
汽车ECU模块壳体外壳防水密封胶
化工-胶粘剂
ECU模块防水密封胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
化工-胶粘剂
COB封装填充胶包封
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
化工-胶粘剂
COB封装围坝胶
阳离子型潜伏性环氧固化剂替代金化学CXC1612
化工-胶粘剂
金化学CXC1612,阳离子潜伏性固化剂
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
化工-胶粘剂
SC-320LV,LORD,导热灌封胶
传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927
化工-胶粘剂
927F,传感器灌封胶,氟硅凝胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
化工-胶粘剂
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
化工-胶粘剂
MD-1500,光器件导电胶
电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
化工-胶粘剂
EPO-TEK,H37-MP,导电银胶
合成树脂所固晶导电银胶IC封装导电胶DAD-87
化工-胶粘剂
柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
化工-胶粘剂
集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
化工-胶粘剂
汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI
化工-胶粘剂