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电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

  • 发布时间：2024-12-23 09:26:22,加入时间:2023年07月07日(距今534天)
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电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

解决方案：国产优质导电银胶

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

电路组装导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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