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传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

  • 发布时间：2024-11-22 16:05:35,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

要求：

应力小，凝胶，防水性能好

解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品

传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

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