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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

  • 发布时间：2024-11-22 16:05:36,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

应用点: 芯片粘接

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

解决方案：国产优质导电银胶

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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