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集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

  • 发布时间：2024-12-23 09:26:26,加入时间:2023年07月07日(距今534天)
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集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

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