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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

  • 发布时间：2024-11-22 16:05:33,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝

要求：

成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶

半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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