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汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI

  • 发布时间：2024-11-22 16:05:43,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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  • 报价:1688/支

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI

产品说明

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性：

技术：环氧树脂

外观:银色

固化:热固化

产品优点：

导电性强

低渗漏

低放气性

应用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物类型：银

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接 

汉高芯片封导电胶ABLESTIK84-1LMI

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