半孔模块板
材质:FR4
层数:4层
工艺: 沉金
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:半孔
公司目前月产能达30万平方英尺，其中有5万平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料、高要求的特种板。量产板从双面板到24层，产品类型包括普通板、中高Tg值板（选用生益、联茂、宏仁等板材）、厚铜板、高频板(铁氟龙板、陶瓷板、混压板)、超薄板、超厚板、无卤素板等；涉及特殊工艺如半孔、邦定、阻抗、蓝胶、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔等；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于智能电子，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，军工、航天航空以及光电工程等多个领域。公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家，在激烈的市场竞争中一直备受客户好评，订单量呈逐年上升趋势。
深圳市宏联电路有限公司资质齐备，通过了UL、ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、军工、CQC等一系列资质认证，是高新技术企业、专精特新企业和两化融合管理企业，同时我们积极响应国家“节能减排“的号召，不断提升效能，多次获得褒奖。我们始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为优势，为客户提供高质、高效、准时、便捷的服务；我们将永远秉承诚信合作、互惠共赢的经营理念，与广大客户伙伴携手共创美好明天！
