Clevios F ET
即用型涂料配方，在湿膜厚度为12微米时，SR值低于200欧姆/平方。
Clevios F 100T
特殊稳定的PEDOT:PSS分散体，适用于在60/90或85/85等苛刻环境测试中提高稳定性的配方和涂料。
Clevios F DX2/ Clevios XL
新型双组分涂料配方，具有更好的硬度和耐溶剂性。
CLevios Etch和 CLevios Set S3
用于涂层线路图案的辅助材料。CLevios Etch是一种水溶性粉末，CLevios Set S3是一种可印刷掩模（丝网印刷）。
贺利氏开发的一种特殊技术，通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见，因此不需要额外的步骤遮盖，从而降低了成本。掩膜可以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成，或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中，可以通过CCD进行光学检测，这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。
