P900 XBee3无线模块免焊接配置测试底座

  • 发布时间:2023-07-13 11:38:24,加入时间:2023年05月25日(距今577天)
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  • 报价:198/块

一:应用背景介绍

      Digi公司2.4G的XBee3无线ZigBee模块发射功率高达80mW,性能优异,组网通讯稳定,深受广大工业用户的青睐,在石油化工,智慧农业,智能交通,光伏逆变发电等诸多行业都有着广泛的应用。

       Microhard公司的P900/P400/P400-840是另外一款发射功率高达1W的远距离无线数传模块,距离远,空速大,可中继组网是它们的显著性能标签,广泛应用于工业应急通讯,远程遥测,无人机数传等行业。

      不管是Digi的XBee3模块还是Microhard的P900序列模块原厂都是设计成小尺寸的邮票贴封装,这给第一次接触它们想评估其性能的客户带来了测试难题,邮票贴的封装需要焊接到通讯底板上才能搭建完整的通讯链路测试,费时费力,且模块无法二次利用,测试成本代价高,而原厂推出的原装测试底板销售定价都不便宜(RMB 600以上),并且功能比较单一,购买不便!给广大测试应用程师带来了很大的麻烦和难题!

      基于以上的现状和难题痛点,上海迅瞻电子科技有限公司凭借多年来在两大品牌公司无线模块的应用和技术支持积累的经验,从国内应用工程师的自身感受体念出发,原创设计推出了该款能兼容XBee3和P900序列的无线模块免焊接快速测试评估底板,可应用于XBee3和P900序列模块的上位机测试设置以及通讯距离的拉距测试。成本低廉,应用简单,解决了国内工程师评估这两家模块性能的测试门槛和难题!!

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