硅片清洗剂

HZJ-402

一、产品简介 ：
　　是我公司生产的新一代半导体单晶片外延工艺或扩散工艺前专用清洗剂。它利用化学剥离的原理有效将键入在硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物去除。清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态（>120小时），而不像难清洗的化学吸附状态转化，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，实现了把有害吸附转化为无害吸附。能有效提高外延或扩散工序的成品率。
二、主要特点：
　　中含有具有13个螯合环的无金属离子螯合剂，对几十种金属离子有很强的螯合作用，防止了碱、重金属离子对硅片沾污而影响器件的电学特性，便于制备高纯的半导体衬底镜面。清洗剂浓缩度高，可稀释20-50倍，而且该产品粘度低、高效、环保无磷、无毒、无腐蚀
三、主要用途：用于半导体硅器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。
四、 技术指标：
 

五. 注意事项：
5.1清洗后的工件在转入下道工序前，应充分水洗。
5.2工作使用时，应每当6小时检测一次PH，并及时添加本剂，以保证工作液的效果。
5.3该液呈碱性，不可食用，操作员应减少皮肤或眼睛接触，若有接触，立即用大量水冲洗十分钟。
5.4本品库存时，可能有轻微沉淀现象，不影响处理质量，加入时搅拌均匀即可。
5.5、避免金属、颗粒污染。避免强电解质的接触
六. 包装、储运：
25kg或200kg塑料桶包装，储存于阴凉干燥处，运输时桶口向上，防止泄漏。运输与存放温度为5℃～50℃。存放时应避光，以避免变质本剂保质期为一年。按一般普通无危险化学品运输。