MTK6833天玑700安卓核心板5G智能模块安卓手机主板开发板方案开发
采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频达2.2GHz.内置 5G 双载波聚合技术(2CC)及双5G SIM 卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。
采用ARM***Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性能 LPDDR4X内存频***达 2133MHZ，支持UFS 2.2高速闪存。
提供更高像素摄像头的选择，可支持6400万像素的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器(多帧降噪)可确保高质量的影像画面.支持视频分辨率1080*2520，实现***A1相机强化功能，包括 AI景深、AI 色彩、AI美颜等功能。
集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接.内置2.4G&5G双频WI-Fl,支持 WiFi5 (802.11 a/b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活。
多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3.USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。
