HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，可达工作频率 200MHz 的高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支持 所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元， 同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。
HC32F460 系列集成了高速片上存储器，包括 512KB 的 Flash， 192KB 的 SRAM。集 成了 Flash 访问加速单元，实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个 总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括 CPU，DMA，USB 专用 DMA 等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。
HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2.5MSPS ADC，1 个增益可调 PGA，3 个电压比较器（CMP），3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）支持 6 路互补 PWM 输出，3 个电机 PWM Timer（Timer4）支持 18 路互补 PWM 输出，6 个 16bit 通用 Timer（TimerA） 支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出，11 个串行通信接口 （I2C/UART/SPI），1 个 QSPI 接口，1 路 CAN，4 个 I2S 支持音频 PLL，2 个 SDIO，1 个 USB FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。
HC32F460 系列支持宽电压范围（1.8-3.6V），宽温度范围（-40-105℃）和各种低功耗模式。Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式（≤200MHz）、高速模式（≤168MHz）和超低速模式 （≤8MHz）。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP 模式唤醒最快至 2us，Power Down 模式唤醒 最快至 20us。
⚫ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU 集成FPU、 MPU，支持 SIMD指令的 DSP，及CoreSight标准调试 单元 。可达工作主频200MHz Flash加速 单元实现 0-wait程序 执行达到 250DMIPS或 680Coremarks的运算性能
⚫ 内置存储器
– 可达 512KByte的 Flash memory，支持安全保护及数据加密 *1
– 可达 192KByte的 SRAM，包括 32KByte的200MHz单周期访问高速 RAM 4KByte Retention RAM
⚫ 电源，时钟，复位管理
– 系统电源（ Vcc 1.8-3.6V ）
– 6个独立时钟源：外部主时钟晶振 （4-24MHz ），外部副晶振（32.768kHz），内部高速 RC（16/20MHz）， 内部中速 RC（8MHz），内部低速 RC（32kHz），内部 WDT专用 RC（10kHz）
– 包括上电复位（POR） 低电压检测复位（LVDR），端口复位（PDR）在内 的 14种复位源 每个复位源有独立标志位
⚫ 低功耗运行
– 外设 功能可以独立 关闭或开启
– 三种 低功耗模式： Sleep Stop Power down模式
– Run模式和 Sleep模式 下 支持 超高速模式、高速模式 、 超低速模式 之间 的切换
– 待机功耗： Stop模式 typ.90uA@25°C Power down模式低至 1.8uA@25°C
– Power down模式下，支持 16个端口唤醒，支持超低功耗 RTC工作 4KByte SRAM保持数据
– 待机快速唤醒， Stop模式唤醒最快至 2us Power down模式唤醒最快至 20us
⚫ 外设运行 支持 系统显著 降低 CPU处理负荷
– 8通道双主机 DMAC
– USBFS专用 DMAC
– 数据计算 单元 DCU
– 支持外设事件相互触发（ AOS ）
⚫ 高性能模拟
– 2个独立12bit 2.5MSPS ADC
– 1个可编程增益放大器（ PGA ）
– 3个 独立电压比较器（ CMP），支持 2路内部基准电压
– 1个片上温度传感器（ OTS ）
⚫ Timer
– 3个多功能 16bit PWM Timer Timer6
– 3个 16bit 电机 PWM Timer Timer4
– 6个 16bit 通用 Timer TimerA
– 2个 16bit 基础 Timer Timer0
⚫ 可达 83个 GPIO
– CPU单周期访问 可达 100MHz输出
– 可达 81个 5V-tolerant IO
⚫ 可达 20个 通信接口
– 3个 I2C，支持 SMBus协议
– 4个 USART，支持 ISO7816-3协议
– 4个 SPI
– 4个 I2S，内置音频 PLL支持音频级采样精度
– 2个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC格式
– 1个 QSPI 支持 200Mbps高速 访问 XIP
– 1个 CAN，支持 ISO11898-1标准协议
– 1个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host
⚫ 数据加密 功能
– AES/HASH/TRNG
⚫ 封装形式：
LQFP100 （14×14mm ） VFBGA100（7×7mm）
LQFP64 （10×10mm） QFN60 （7×7mm）
QFN48（5×5mm） LQFP48（7×7mm）
典型应用
HC32F460 系列提供 48pin、64pin、100pin 的 LQFP 封装，48pin、60pin 的 QFN 封装，100pin 的 VFBGA 封装，适用于高性能电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。
1.外部空间映射
QSPI 空间被区分为 2 段空间，包括 QSPI I/O 寄存器空间 64MB 和外部 QSPI 设备空间64MB。
2. 位段空间
Cortex™-M4F 存储器映射包括两个位段区域。这些区域将存储器别名区域中的每个字 映射 到存储器位段区域中的相应位。在别名区域写入字时，相当于对位段区域的目标 位执行读-修改-写操作。 在该 MCU 中，外设寄存器和 SRAM 均映射到一个位段区域，这样可实现单个位段的 读写操作。这些操作仅适用于 Cortex™-M4F 访问，对于其它总线主接口（如 DMA）无效。
3.地址重映射
本 MCU 提供了个存储器地址重映射功能，你可以使用 MMF_REMCR0 和
MMF_REMCR1 来配置你的重映射目标地址。本 MCU 提供 2 个重映射地址供你自由配 置,目标地址可以是主闪存地址也可以是高速 SRAM 地址。
重映射地址 0：
0x0200_0000H~0x0208_0000H(视设定重映射大小而定 MMF_REMCR0.RM0SIZE[4:0])
重映射地址 1：
0x0208_0000H~0x0210_0000H(视设定重映射大小而定 MMF_REMCR1.RM1SIZE[4:0])
