在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，它可以减少错件的风险，降低出错的几率，有效的提高整个生产的品质，这种方式就是首件检测机制(FAI - First Article Inspection)，几乎所有的SMT企业都会采取这种防错机制。
所谓的FAI首件检测机制，就是在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行全方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式大批量生产，首件检测通常是在以下情况下进行的。
1、新产品首次上线;
2、每个工作班的开始;
3、更换产品型号
4、调整设备、工装夹具;
5、更改技术条件、工艺方法和工艺参数;
6、采用新材料或ECN材料更改后。
那么SMT首件检测有哪些方式方法呢-以下是首件测试的一些常用方法介绍，根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但最终的效果却是相同的。
1：表检测首件，通过表检测电阻，电容值，核对BOM清单，但操作比较麻烦，容易出错。
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2：LCR量测，俗称电桥，这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件较少，没有集成电路，只有一些被动元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时即可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉，只要有一台LCR就可以操作，所以被很多的SMT厂广泛采用。
3：FAI首件测试系统，通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成。可以将生产的产品BOM导入该FAI系统中，企业员工可使用其自带的电桥夹具对首件样板元件进行测量，系统会和输入的BOM数据核对，测试过程软件可以通过图形或者语音化展示结果，减少因为人员查找疏忽而出现的误测试。可以节约人力成本，但是先期投入较大，在现在的SMT行业中有一定的市场，得到一定企业的认可。
4：AOI测试，这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。基本上每一条SMT生产线上都会标配一到两台AOI设备。
5：X-RAY检查，对于一些安装有隐藏焊点、诸如BGA、CSP、QFN封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。
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