在SMT贴片实际贴装生产中,不可能只有一种元件,也不可能只排列成规则的阵列,实际需要附加的时间和影响贴装速度的因素很多。在实际贴片生产中,影响贴装速度的因素有那些？
1、线路板传送和定位
贴装完成的线路板从工作台面传到下段机器或等待位置以及等待中的线路板从上段机器或等待位置传到机器工作台面。通常传送的实践需要2.5~5s,有些特殊装置可以达到1.4s。
2、线路板基准点校正
由于线路板的传送、线路板的翘曲和贴装精度的要求等,用线路板上的基准点定位是相对好的方式。一般来说,一个基准点只能校正线路板XY方向的偏差:两个基准点可以校正线路板X、Y方向的偏差和角度的偏差;3个基准点可以校正线路板X、Y方向的偏差和角度的偏差,以及双面板在一面已经贴完回流之后引起的翘曲变形。
3、吸嘴更换
由于在印制电路板上有各种不同的元件,需要不同的吸嘴,贴装头上的吸嘴往往不能吸取所有类型的元件,一般平台式的机器设计有吸嘴自动更换的功能。元件送料及吸取时间:一般元件在吸取前就应该送料到位,但在同一料站上连续吸取时,如果下一颗物料送料的时间长于更换另一个吸料轴来吸料的时间,贴装头就需要等待元件送料的时间。
4、工作台移动
对于转塔式机器,是指X、Y工作台带动印制电路板从上一位置移动到现在将要贴装的位置的时间:对于平台式的机器,是指悬臂的X、Y驱动轴带动贴装头从上一位置移动到现在将要贴装的位置的时间。
5、元件贴装
吸嘴带着元件到达贴装焊盘上方,吸嘴通过Z轴的带动下降到贴片高度并与焊盘上的锡膏相接触,吸嘴的真空关闭并离开贴片高度,吸嘴的吹气打开以保证元件不随着吸嘴的离开而带起来,吸嘴回到原始高度所需要的时间之和贴装头交替等待时间(多贴装头机器)。
