闪光对焊分连续闪光和预热闪光对焊两种。连续闪光对焊主要由闪光和顶锻两个阶段组成。闪光过程始终保持对口端面点接触,闪光电流If集中从这些有限接触点上通过,电流密度非常高,达(3000-6000)A/mm2,触点快速熔化,形成连接两边金属的液体“过梁”。这些液体过梁在电、热、力共同作用下爆破,高速向外喷射,即所谓“闪光”。随着工件往前送进,新的触点又形成----爆破。
持续一段时间闪光后,对口端面被一层很薄(约0.1-0.3mm)液体金属覆盖,端口温度达到金属的熔点,而且趋于稳定均匀,轴向也有一定加热深度,。在实际生产中,考虑到工件端面加热不均匀及尺寸误差,往往闪光留量要比理想状大50-100%。
闪光加热达到焊接温度后,迅速提高送进力(顶锻力), 快速送进,将液体金属及氧化、夹杂物全部挤出对口之外,使对口端面固态金属紧密接触,并且有一定塑性变形,两边金属交互结晶,形成共同晶粒,获得牢固对接接头。结晶过程非常快,一般在0.02-0.06秒内完成。是否能在液体金属凝固之前,将液体金属及氧化物全部排出对口之外,是 获得优质焊接接头的重要条件之一。
2、对控制要求
通用闪光对焊机,一般采用简单的同步控制器 , 能保证焊接质量。不宜采用恒电流控制器,否则会破坏闪光过程的自调节功能。也不必要采用电压补偿控制器(可控硅已全导通,自动移相已失去作用)
闪光对焊主要是利用对口接触电阻产生热量加热金属,固相交互结晶形成焊接接头。
闪光过程具有较强自调节功能,比较容易获得稳定,连续闪光过程。
次级回路短路阻抗及短路功率因数对闪光过程稳定性有重大影响,应严格控制。
闪光对焊机应采用缓降外特性电源,次级空载电压应能分级调节,次级空载电压不宜太高。
焊接时可控硅应接近全导通运行
不能采用恒电流控制器,否则会破坏闪光过程自调节作用。
相关技术
1)程控降低电压闪光对焊这种焊接方法的特点是,闪光开始阶段采用较高的次级空载电压,以利于激起闪光,当端面温度升高后,再采用低电压闪光,并保持闪光速度不变,以提高热效率。接近顶锻时,再提高次级电压,使闪光强烈,以增加自保护作用。
程控降低电压闪光对焊与预热闪光对焊相比较,具有焊接时间短、需用功率低、