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TDK电容C3225X7S2A475M200AB

  • 发布时间：2024-08-26 14:30:05,加入时间:2024年08月21日(距今123天)
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尺寸

长度(L)
3.20mm ±0.40mm
宽度(W)
2.50mm ±0.30mm
厚度(T)
2.00mm ±0.20mm
端子宽度(B)
0.20mm Min.
端子间隔(G)
焊盘布局(PA)
2.00mm to 2.40mm
焊盘布局(PB)
1.00mm to 1.20mm
焊盘布局(PC)
1.90mm to 2.50mm

电气特性

电容
4.7μF ±20%
额定电压
100VDC
温度特性  ­
X7S(±22%)
耗散因数 (Max.)
5%
绝缘电阻 (Min.)
106MΩ

其他

温度范围
-55～125°C
焊接方法
回流
AEC-Q200
NO
包装形式
塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数
1000pcs

TDK电容C3225X7S2A475M200AB

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