SIR测试 阻抗测试 表面绝缘阻抗测试

优尔鸿信检测昆山实验室 SIR测试/表面绝缘阻抗测试 阻抗测试

优尔鸿信检测昆山实验室为综合性第三方检测机构，于2008年通过CNAS认可

表面绝缘阻抗测试主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的助焊剂/锡膏/阻焊膜等对表面绝缘电阻的影响，评估了解产品在焊接过程中短路现象或者阻值过大，以及电迁移现象。

测试目的：检验锡膏、助焊剂等對PCB的影響

                对机械钻孔进行可靠性验证，防止PCB产生CAF现象

                表面镀银电子元器件，银离子迁移的风险验证

                检验焊接材料的清洁度及阻抗变化

表面绝缘阻抗测试（SIR）主要应用：

                                   变动电路板设计或布局

                                   更改清洁材料或工艺

                                   变更助焊剂和/或锡膏

                                   变更回流焊或波峰焊工艺

                                   使用新色敷形涂料或工艺

                                   考核裸板供应商资质

                                   基于可靠性的产品标定