优尔鸿信昆山实验室 工业CT检测 CT扫描检测 无损检测 第三方检测服务
主要功能： 金属/塑料等制件内部孔隙
电子件焊接失效分析
失效模式/机制分析
组合件装配观察等
工业CT检测原理
样品放置于射线管及探测之间，并旋转360°，每旋转一个角度便采集一张二维图像。每张图像数据包含样品的材料衰减分布信息，经过计算获得每个体素，再进行排列从而重建出三维模型。
射线检测原理-射线衰减
1.不同材料：材料的原子序数不同，射线穿过的衰减程度不同。
2.不同密度：同材料内部的密度有差异，射线穿过后的衰减程度不同。
3.不同厚度：同材料内部的厚度有差异，射线穿过后的衰减程度不同。
检测案例：PCB板-BGA锡球焊接不良分析-优尔鸿信检测
工业CT扫描下BGA焊接典型缺陷：
1.BGA偏移：是指BGA焊点与PCB焊垫错位。一般来说，焊球偏移是比较容易产生的缺陷，对BGA产品封装的成品率有较大的影响，随着工艺的发展，BGA成品呈小型化趋势，随之球的直径的减小，焊球偏移缺陷的发生频率也随之增加
2.BGA冷焊：是指焊点表面无光泽，且不完全溶接。冷焊的基本内容基本涵盖三个方面：一是焊点杂质过量，二是不适当清洗，三是温度不足。而我们常说的冷焊是温度不足，即焊接时由于某些因素导致热量不足，导致焊锡没有完全熔化。
3.BGA连锡：指锡球与锡球在焊接过程中发生相连，造成短路。造成连锡的原因主要有：一、焊盘不平整，导致锡球高低不一，贴合深度不一。二、锡膏量多过厚，热熔后易发生相连。三、焊盘存在异物，导致出现偏差连锡。
4.BGA开裂：是指BGA封装中焊接的锡球出现裂纹或断裂的现象。
工业CT检测可以对PCB板的空焊分析、BGA焊接不良分析、锡球气泡分析、PCB内部层板断裂分析、芯部内部缺陷分析等，对缺陷较直接准确定位，图像较易识别，迅速检测工件内部缺陷，对加工工艺改良提供强大的技术支持。
