离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
离子迁移测试目的：檢驗錫膏，助焊劑等對PCB的影響；对机械钻孔进行可靠性验证，防止PCB产生CAF现象；表面镀银电子元器件，银离子迁移的风险验证；检验焊接材料的清洁度及阻抗变化。
离子迁移测试主要应用：变动电路板设计或布局；更改清洁材料或工艺；变更助焊剂和/或锡膏；变更回流焊或波峰焊工艺；使用新色敷形涂料或工艺；考核裸板供应商资质；基于可靠性的产品标定。
常见的失效模式：
一、离子迁移现象：由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：阳极反应（金属溶解）；
阴极反应（金属或金属氧化物析出）；电极间发生反应（金属氧化物析出）。
二、CAF现象：导电阳极丝是一种由于电化学反应导致的失效类型，这种失效模式是PCB内部的一种含铜的丝状物从阳极向阴极方向生长而形成的阳极导电形细丝物，简称CAF。CAF的形成是由于玻纤结合的物理破坏，在潮湿的环境下导致玻纤分离接口中出现水介质，从而提供了电化学信道，促进了腐蚀产物的输送。
