SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢？下面一起来了解：
1、印刷工艺品质要求
锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
贴片元器件不允许有反贴；
有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；
元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。
4、元器件外观工艺要求
板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
FPC板平行于平面，板无凸起变形；
FPC板应无漏V/V偏现象；
标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
FPC板外表面应无膨胀起泡现象；
孔径大小要求符合设计要求。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。
