CuNi1Co1Si-TM04是一种高性能合金,可生产出非常高的强度回火。硅化物的沉淀均匀分布在整个整体上,具有高强度水平、良好的导电性和出色的抗热应力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高强度回火的替代品,通常用于小型化连接器、CPU 插槽和板对板连接器。箔厚度可达到0.10毫米以下。
CuNi1Co1Si-TM04是一种高性能合金,可生产出非常高的强度回火。硅化物的沉淀均匀分布在整个整体上,具有高强度水平、良好的导电性和出色的抗热应力松弛性。CuNi1Co1Si是合金 C70250 高强度回火的替代品,通常用于小型化连接器、CPU 插槽和板对板连接器。箔厚度可达到0.10毫米以下。
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