您的位置：志趣»产品库 » 化工 » 胶粘剂

半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  • 发布时间：2024-04-16 08:49:40,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
  • 地址:中国»上海»松江:松乐路128号
  • 公司:上海金泰诺材料科技有限公司,用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈工,手机:13817204081 微信:holdlove360 QQ:89732291

半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。