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半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

  • 发布时间：2024-04-16 08:49:40,加入时间:2023年07月07日(距今534天)
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半导体IC集成电路COB封装填充胶包封胶

案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

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要求：

低温固化，流动性好，固化后亮光

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