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光电耦合芯片封装包封保护胶高反光率

  • 发布时间：2023-08-15 09:36:40,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用

要求：

反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住

应用点图片：

解决方案：单组份加热固化有机硅胶

光电耦合芯片封装包封保护胶高反光率

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