汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J

汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂专为芯片粘接应用和部件粘接应用而设计。应用以及部件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的 作为芯片元件下的固定化合物，有助于消除由于导电粘合剂的毛细作用而造成的短路现象。导电粘合剂的毛细作用而造成的短路

汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

汉高集成电路封装芯片粘接绝缘胶84-3J