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汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A

  • 发布时间：2024-11-23 10:06:00,加入时间:2023年07月07日(距今534天)
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汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。

半导体封装应用。这种粘合剂 适用于印刷、点胶或冲压。

汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A产品优点:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A

汉高IC封装导电银胶ABLESTTIK 84-1A

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