光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
光器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
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