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军工电路组装用导电银胶替代H37-MP

  • 发布时间：2024-08-08 10:55:18,加入时间:2023年07月07日(距今504天)
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37

军工电路组装用导电银胶替代H37-MP

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