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塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

  • 发布时间：2024-10-16 16:38:51,加入时间:2023年07月07日(距今534天)
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塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

应用点: 芯片粘接

产品特点：

塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接DAD-87

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