高强度陶瓷激光切割划片加工

  • 发布时间:2023-05-30 07:16:14,加入时间:2011年11月03日(距今4768天)
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品牌

华诺激光

加工周期

3-5天

适用工件

氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷

加工定制

自动化程度

全自动

年加工能力

999999

可切割材质

陶瓷、硅片、玻璃、金属、复合材料等

加工精度

±20μm

加工厚度

0.1-2.5mm

加工幅面

350*250mm

最小线宽

20um

最小孔径

20μm

设备类型

皮秒、纳秒

可售卖地

北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃

用途

激光切割、激光钻孔、激光开槽、激光划线

型号

CN230301894

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