半导体芯片冷热冲击试验箱

  • 发布时间:2023-10-21 14:24:12,加入时间:2017年06月03日(距今2729天)
  • 地址:中国»广东»东莞:东城区立新社区旧锡边村金汇工业园C栋一楼7号
  • 公司:广东艾思荔检测仪器有限公司,用户等级:普通会员 已认证
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艾思荔半导体芯片冷热冲击试验箱控制系统设有方便用户的操作面板,设在试验箱左上部,除电源和照明的操作按键外,其他操作只需在控制器中设定即可。可预先在控制器中存储多条工艺曲线,当需要使用时只需调用而无须再次设置。 在系统中除了主控制器外,还设置一独立的超温保护器,即使主控制器出现故障,超温保护器也能可靠的断开加热电源以保护设备和试品的安全。

冷热冲击试验箱产品规格:

型号:TS-100 工作室尺寸:D×W×H 400×500×500 外形尺寸1030×1020×1470

型号:TS-150 工作室尺寸:D×W×H 500×500×600 外形尺寸1080×1050×1750

型号:TS-250 工作室尺寸:D×W×H 500×600×810 外形尺寸1100×1120×1780

型号:TS-500 工作室尺寸:D×W×H 700×800×900 外形尺寸1260×1320×1920

型号:TS-800 工作室尺寸:D×W×H 1000×800×1000 外形尺寸1610×1320×1960

型号:TS-1000工作室尺寸:D×W×H 1000×1000×1000外形尺寸1610×1560×1960

冷热冲击试验箱技术参数:

1.温度范围:-20℃~150℃(A)、-30℃~150℃(B)、-40℃~150℃(C)、-60℃~150℃(D)、-70℃~150℃(E)

2.湿度范围:30%~98%R.H(温度在25℃~80℃)

3.温度均匀度:≤±2℃ (空载时)

4.湿度均匀度:+2% -3%R.H

5.温度波动度:≤±0.5℃ (空载时)

6.湿度波动度:±2%

7.温度偏差:≤±2℃

8.湿度偏差:≤±2%

9.降温速度:0.7~1.0℃/min

10.升温速率:1.0~3.0℃/min

11.时间设定范围:0~999 小时

12.电源电压:380V±10%

冷热冲击试验箱设备使用环境

1.环境温度:5℃~+28℃(24小时内平均温度≤28℃);

2.环境湿度:≤85%;

3.电源要求:AC380( ±10%)V/50HZ 三相四线制;

4.水源要求:去离子水或纯净水;

5.操作环境需要在室温28度以下而且通风良好;

6.机器放置前后左右各80公分不可放置东西;

冷热冲击试验箱控制系统:

1. 控制系统:采用“TEMP880 ”液晶触摸屏温湿度控制器和施耐德电气元器件构成电气控制系统。

2. 制器采用全中文菜单操作方式。  

3. 小显示分辨率0.01℃。

4. 方式:定值和程序运行。

5. 制方式:连续PID控制。

6. 设定程式120组,每组程式大设定99步,每个程式组均可连接;全部循环、多999回,部分循环、多99回。

7. 断电恢复设定,包括:断电后程序终止执行、断电后程序从断点连续运行。

8. 实时显示程序的运行时间、段数、剩余时间、重复次数;可显示试验数据,括设定温度、实测温度、总运行时间、段运行时间、段剩余时间、加热状态、日历时间等;温度能直接数字显示,

9. 在设定程序时,可编写程序名称,以方便查寻。

10. 出现故障时,控制器LCD触摸屏可显示出现的故障编号,用户可方便的根据故障编号查找故障的原因。

11. 具有多种报警功能选择,包括:jue对值报警、偏差报警等。

12. 控制系统采用固态继电器过零触发,以降低噪声,减少污染,方便维修,提高控制精度。

13. 在控制系统中需设有安全保护措施,包括:缺相保护、相序错误保护、相电压不平保护、风机过载保护、超温、断电保护、机组高压保护、机组过载保护、机组过温保护、漏电等保护。

14. 在电气控制系统中设有互锁装置,当循环风机没有启动或过载时制冷机组和加热系统不能启动,机组高压、过载时制冷机组都将被禁止。

半导体芯片冷热冲击试验箱适用范围:

冷热冲击试验箱系列产品适用于对电工电子、其它产品、零部件、材料以及各种电子元器件进行高温、低温,表面产生凝露的湿热条件下使用性能和贮存的适应性。产品参照国家标准GB10589《低温试验箱技术条件》、GB11158《高温试验箱技术条件》、GB10586《湿热试验箱技术条件》。(具体性能参数以技术协议为准。)

冷热冲击试验箱执行标准:

GB/T2423.1-2001;GB/T2423.2-2001;GB/T2423.3-2001;GB/T2423.4-2001;GB/T2423.22-2001;GB/T10592-2008;GB/T10589-1989;GB/T10586-1989;GB/T11158-1989;IEC68-2-1;IEC68-2-2;

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