回收锡膏，低温锡膏有一个共性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低温锡膏大幅度提高焊点**性，主要是使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。
回收锡膏后的工作大约分成三步：
一、回收锡膏的保质期间中，粘度的经时转变要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要维持均质。
二、要有优良涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，回收锡膏觉得不要溢粘在印板开口部周边，给涂拌后，在常温下要维持好长时间，有一定的粘着性，就是说放置IC零部件时，要有优良的位置性。
三、给加热后对IC零部件和回路导体要有优良焊接性，然后有优良的凝集性，不形成过度滑散情况。
回收锡膏，低温锡膏的优势：
1、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和*印刷。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等，其中在LED行业的应用为广泛。
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