1. 点间距及封装工艺：点间距≤1.86 mm，像素密度≥
289050 点/㎡，封装工艺：SMD 表贴三合一；投标文件中
提供第三方有权机构出具的检测报告扫描件，报告须具有
CMA 或 CNAS 标识。
2. 箱体材质：LED 显示单元为压铸铝材质箱体，无风扇；
3. 根据采购人土建装修设计文件，确定大屏幕物理尺寸
约：横向尺寸 4.8 m，纵向尺寸 2.08m（LED 显示屏显示部
分尺寸偏差在 1 %以内，面积偏差在 1%以内）；投标文
件中提供所投产品显示屏单元拼接排列图扫描件。
4. 维护方式：前维护，要求 LED 屏幕产品组件支持以下功
能：模组、电源、控制系统可进行热插拔维护；
5. 亮度：≥800 nits；亮度均匀性：≥98%；色温范围：
1000~13000K,可调； 高对比度：≥16000:1；亮度鉴别
等级满足 C 级 Bj≥20；投标文件中提供第三方有权机构出
具的检测报告扫描件，报告须具有 CMA 或 CNAS 标识
6. 像素点中心距偏差：≤1%；像素失控率：≤1/150000；
色度均匀性：≤±0.001 Cx，Cy；基色主波长误差：≤1nm；
白场坐标检测符合 SJ/T 11141-2017 规定范围；投标文件
中提供第三方有权机构出具的检测报告扫描件，报告须具
有 CMA 或 CNAS 标识
