陶瓷薄板激光切割陶瓷覆铜片异形加工氧化铝盲孔定制
华诺激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的企业。凭借在激光领域的*水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供**的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓*广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。
陶瓷基板小孔加工,小孔加工优势，相对于传统加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用：
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。
具体应用比如：
1、手机盖板和光学镜头外形切割
2、指纹识别芯片切割
3、光学镜片外形切割
4、液晶面板切割
5、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。
瓷激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.03mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；
陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；
2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格：
加工尺寸：240*300mm
切割厚度：≤2mm氧化铝；≤1mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
