宝安大批量BGA植球厂芯片磨字激光打字IC编带

  • 发布时间:2023-02-18 16:10:51,加入时间:2022年06月20日(距今889天)
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我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,植锡,除锡,清洗等一条龙加工,经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响功能,根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.

服务项目:

1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。

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