血糖仪传感器芯片激光切割机

品牌

BeyondLaser

控制方式

自动

作用对象

fpc软板,pi膜,pcb,覆盖膜

电流

交流

产品别名

医疗芯片激光切割机

线割速度

800-7000mm/s

适用材质

fpc,pi膜,薄膜

刻线深度

0.3

定位精度

±0.003

快进速度

800-7000mm/s

切割头

紫外皮秒

套装

整套装备

波长

355nm

可售卖地

全国

用途

切割

型号

CY-CT2PL1-6030R