陶熙TC-5852硅脂

TC-5852硅脂

概括：

TC-5852硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/MK.还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热。

灰色、触变、非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用于冷却模块(包括计算机MPU 和PO)的有效热传递。我们的模块。