深圳回收江波龙U盘内存 回收8G内存拆机倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。VND7N04TR-E
VNP20N07-E
STD3NK50ZT4
STD35NF06T4
TS3431ILT
STM809TWX6F
STM809SWX6F
LD3985M33R
L78M10ABDT-TR
LM317MDT-TR
L78L05ABD13TR
L7805CD2T-TR
L78L05ACUTR
STM811SW16F
VIPER22ADIP-E
LD1086D2T33TR
L7805ABD2T-TR
L78M24ABDT-TR
SG3525AP013TR
L78M24CDT-TR
MC34063ABD-TR
UC3845BD1013TR
L78L05ACD13TR
STMPS2171STR
UC2844BD1013TR
L4931ABD50-TR
LD59100PUR
ST1S09IPUR
LM317LD13TR
MC34063EBD-TR
ST1L05BPUR
TSM1052
STM1061N26WX6F
UC3842BD1013TR
STPS6M100DEE-TR
STPS20M100SG-TR
STPS5H100BY-TR
STPS745G-TR
STPS140AY
STTH2R02AFY
STTH3L06S
STTH2L06A
STTH5L06
STTH30RQ06W
STTH310RL
STTH30RQ06G-TR
