深圳芯片清洗锡脚芯片翻新BGA植球DDR磨面打字

一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，

FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，打字，编带等一站式加工服务。

针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，

能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。

真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！