影响PCBA交期的三大因素

  • 发布时间:2022-10-20 13:31:02,加入时间:2020年07月01日(距今1636天)
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  很多做PCBA加工的客户最关心的问题就是交期,接下来为大家介绍影响PCBA交期的主要因素:

  我们假设物料是齐备的,上线生产之后的交期是由机器的SMT贴片加工速度和效率决定的。核心点回到了贴片机上,贴片机的贴片速度。贴片速度决定贴片机和贴片加工厂的生产能力,是整个贴片加工生产线产能的重要限制因素。

  一、贴装周期

  贴装周期是标志贴装速度的基本参数,它是指完成一个贴装过程所用的时间,包括拾取元器件、元器件定位、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。每进行一次这种行程,就完成一次贴装操作,即完成一个贴装周期。一般高速机贴装Chip元件的贴装周期为0.2s/chip以内,目前贴装周期为0.06-0.03s/chip;一般泛用机贴装QFP的贴装周期为1-25s/chip,贴装Chip元件的贴装周期为0.3~0.6s/chip。

  二、贴装率

  贴装率是指1小时内贴装元器件的数量,单位是ch。它是贴片机制造厂家在理想的条件下测算出的贴装速度。理论速度的计算不考虑PCB装卸载时间,贴片距离近,且仅贴少量的元件(约150只片式元件),然后算出贴装一只元件所用的时间,并以此推算1小时贴装数量。

  三、实际SMT贴片生产中应考虑下列辅助时间

  1. PCB装载仰载时间,通常贴片机需5-10s。

  2. 大型(长方形)PCB上元器件相距较远,贴片时间将延长。

  3. 换料时间。

  4. 机器维修时间(天周月)

  5. 不可预测的停机时间。

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影响PCBA交期的三大因素

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