PCBA打样加工常见生产工序介绍
1. 返修：
返修的作用是对检测出现故障的PCBA板进行返工。
2. 贴装：
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到线路板的固定位置上。
3. 检测：
检测的作用是对组装好的电路板板进行SMT焊接质量和装配质量的检测。
4. 固化：
固化的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件和线路板板牢固粘接在一起。
5. 清洗：
清洗的作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
6. 锡膏印刷：
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到线路板上，给电子元器件的SMT贴片焊接做准备。
7. 回流焊接：
回流焊接的作用是将锡膏融化，使表面组装元器件与线路板牢固粘接在一起。
8. 点胶：
点胶是将红胶滴到线路板的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。这个是非必须的工序，主要是针对板上有较重器件时，使用红胶工艺可以增加黏着力。
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