专业承接BGA芯片加工拆卸 植球

  • 发布时间:2022-07-07 09:00:59,加入时间:2022年06月20日(距今869天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市宝安西乡街道同和工业区二栋二楼
  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司,用户等级:普通会员 已认证
  • 联系:梁纪祥,手机:13828780365 微信:GXLXPG 电话:0755-36979941

承接:

      BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。

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