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专业承接BGA芯片加工拆卸 植球

  • 发布时间：2022-07-07 09:00:59,加入时间:2022年06月20日(距今916天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市宝安西乡街道同和工业区二栋二楼
  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司,用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：梁纪祥,手机:13828780365 微信:GXLXPG 电话：0755-36979941

承接：

      BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

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