阻焊是双排QFN工艺设计的核心。
（1）导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。
（2）导线表面阻焊厚度的延伸距离。
（3）焊盘之间阻焊厚度。
案例分析一：
某公司推出的一款BGA芯片，是一种带热沉焊盘的LGA封装，此芯片的焊端中心距为0.47mm；焊端为-0.27mm的圆形，凸出封装地面，焊端侧面为裸铜，湿润性比较差；中间有大的散热焊盘。
由于此焊盘间距比较小，特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主要问题就是桥连，生产采用0.01mm厚钢网与-0.22mm开窗设计，桥连概率约为1%。
BGA焊接
原因分析：密集引脚，窄间距的BGA焊接容易产生桥连缺陷，根本的原因是封装本身的结构造成的-凸出的焊端，由于侧面的不稳定湿润，很容易形成侧面局部湿润的焊缝形态。因此，使用活性比较强的焊膏是一个好办法。
另外PCBA工艺方面，热焊盘的焊膏覆盖率大低可能是一个重要因素，它减小了焊缝厚度，使得周边焊点对焊膏量更加敏感。厂家覆盖20％左右，主要希望将热沉焊盘的焊缝厚度控制在10～25m范围内，企图迫使焊点焊缝润湿良好。但这恰恰可能是产生的桥连的主要因素一减小了熔融焊料的容纳空间。根据经验，应提高热沉焊盘的焊缝厚度到40um以上。
另外，倒梯形的焊端使原本极小的间隔进一步减小;焊盘间阻焊厚度偏厚等也是引发桥连的主要因素，这是贴片加工厂这么多年来总结出来的经验。
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