SH-1040有机硅树脂
一、主要成份
甲基苯基聚硅氧烷树脂
二、技术指标
外观:无色或淡黄色半透明液体,无机械杂质
固体含量(150℃,2h),%:50±1
胶化时间(250℃,min):2~5
PH值:6~7
三、性能与用途
本品具有较好的耐温、电气绝缘和防潮性能,用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接剂,以及H级电机、电器绝缘材料等。
四、包装及贮运
装入干燥清洁的200kg铁桶中,加盖密封,室温10~35℃贮存,勿靠近热源,防止阳光直射,按易燃品运输。
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