在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合
物材料高，燃点大约在 300℃ 。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从
而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时
氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，
会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。
随着全球环保意识日益增强，含卤阻燃剂，含卤杀虫剂和臭氧层破坏物等含卤化合物都将逐步被
禁用，全球形成了一股无卤化热潮，2003 年国际电工委员会（IEC）发布的无卤线路板标准 IEC61249-
2-21:2003 更是将无卤标准从“不含某些卤素化合物”提升至“不含卤素”的级别。随后各大国际知名
IT 企业（如 Apple、DELL、HP 等）也迅速跟进制定各地企业的无卤化标准和推行时间表，目前“电子
电器产品无卤化”已形成广泛共识，成为大势所趋，但是尚未有国家出台无卤法规，无卤标准可依据
IEC61249-2-21 或者客户自己要求执行。
