选用贴片胶的基本要求：
1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。
2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。
3. 颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。
4. 初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。
5. 高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。
6. 高强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB线路板的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。
7. 固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。
8. 胶的间隙，由焊盘高出PCB线路板阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。
如何选用合适的贴片胶，以保证SMT贴片加工的顺利进行，也是英特丽电子的工艺师们最关心的问题。我们也将持续改进工艺，为客户提供更好的服务。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
