减少PCBA锡珠锡渣的措施
1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。
2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，较大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生
3、PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位，这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒，及时清理台面，同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查，重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间
PCBA板属于较为精密的产品组件，对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。在PCBA加工制程中，工厂的管理者需要提高管理级别（建议至少IPC-A-610E Class II），强化作业人员和品质团队的品质意识，从流程管控和思想意识两个方面进行落实，较大程度地避免PCBA板面的锡珠锡渣产生。
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