Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料 材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格： 厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm） 卷材(Roll)：无 导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维 胶面(Glue)：双面自带粘性 颜色(Color)：亮紫色 包装(Pack)：美国原装进口包装 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000 持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200° GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性： GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。