就小尺寸的手机部分，过去均采COG封装方式，不需要COF基板，但全面屏确定成为主流趋势下，设计端已经全数改采COF封装，不论小米、华为、Oppo、Vivo等今年所推出的新款手机均会是18:9的全面屏，意味着今年COF基板需求将会暴冲；市调单位预估，2017年基板需求一年仅900万颗，今年至少上亿颗起跳。此外，三星华为苹果等大厂看好手机全面屏的趋势，已经在去年底前提前将市场上多数的COF基板产能锁住。 随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。