买高性能导热绝缘纸就选贝格斯SilPad980

  • 发布时间:2023-03-10 14:24:43,加入时间:2019年07月09日(距今1993天)
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Bergquist Sil-Pad 980高性能导热绝缘垫片

材料生产商:美国贝格斯BERGQUIST)公司研发产品

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Sil-Pad 980可供规格

厚度(Thickness):0.23mm

片材(Sheet):12”×12&rdqumm×304.8mm×0.23mm)

卷材(Roll):12”×250&rsqumm×76.2m×0.23mm)

导热系数(Thermal Conductivity):1.2W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color):淡紫红色

包装(Pack):卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40°~150°

SilPad980应用材料特性

Sil-Pad 980系列导热绝缘材料专为需要高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。Sil-Pad 980材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速装配,但对半导体施加有限量的力。Sil-Pad 980的光滑表面质地使界面热阻缩小化,并使热性能放大化。

SilPad980典型应用:

电源 汽车电子 电机控制 功率半导体

SilPad980选择:

Sil-Pad 980经过特殊配制,可为使用低夹紧压力(即弹簧夹在10至50 psi)的分立半导体应用提供出色的热性能。相反,如果您正在设计使用分立半导体(即50至100 psi)的更高夹紧压力应用,那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 980固有的高热性能和耐穿透性材料。

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